2021年2月26日，工業(yè)和信息化部電子信息司、裝備工業(yè)一司聯(lián)合在京舉辦汽車半導體供需對接專題研討會暨《汽車半導體供需對接手冊》發(fā)布活動，來自北京市經(jīng)濟和信息化局、北京理工大學、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國科學院微電子研究所、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國半導體工業(yè)協(xié)會、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟及國內(nèi)外多家汽車和半導體企業(yè)的代表共同參加了會議。

《汽車半導體供需對接手冊》編制工作于2020年6月啟動，匯集了近百家汽車和半導體企業(yè)的供給和需求信息，涉及10大類568款汽車半導體產(chǎn)品、1000條汽車及零部件企業(yè)的需求信息，對促進汽車與半導體產(chǎn)業(yè)供需對接和協(xié)同發(fā)展，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定具有重要意義。

工業(yè)和信息化部電子信息司、裝備工業(yè)一司前期已支持建立中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，組建汽車半導體應用推廣工作組，組織召開多次行業(yè)企業(yè)應用對接座談會，下一步將繼續(xù)積極支持汽車半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，聚集行業(yè)優(yōu)勢資源，聚力供需平臺建設，構建技術創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，助力汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。